JPH066510Y2 - 半導体ペレットの剥離装置 - Google Patents

半導体ペレットの剥離装置

Info

Publication number
JPH066510Y2
JPH066510Y2 JP1987115766U JP11576687U JPH066510Y2 JP H066510 Y2 JPH066510 Y2 JP H066510Y2 JP 1987115766 U JP1987115766 U JP 1987115766U JP 11576687 U JP11576687 U JP 11576687U JP H066510 Y2 JPH066510 Y2 JP H066510Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor pellet
adhesive sheet
pressure
semiconductor
sensitive adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1987115766U
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS6420734U (en]
Inventor
勲 野瀬
Original Assignee
関西日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 関西日本電気株式会社 filed Critical 関西日本電気株式会社
Priority to JP1987115766U priority Critical patent/JPH066510Y2/ja
Publication of JPS6420734U publication Critical patent/JPS6420734U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH066510Y2 publication Critical patent/JPH066510Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

JP1987115766U 1987-07-27 1987-07-27 半導体ペレットの剥離装置 Expired - Lifetime JPH066510Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987115766U JPH066510Y2 (ja) 1987-07-27 1987-07-27 半導体ペレットの剥離装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987115766U JPH066510Y2 (ja) 1987-07-27 1987-07-27 半導体ペレットの剥離装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6420734U JPS6420734U (en]) 1989-02-01
JPH066510Y2 true JPH066510Y2 (ja) 1994-02-16

Family

ID=31357711

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1987115766U Expired - Lifetime JPH066510Y2 (ja) 1987-07-27 1987-07-27 半導体ペレットの剥離装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH066510Y2 (en])

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005191532A (ja) * 2003-11-12 2005-07-14 Sekisui Chem Co Ltd 半導体チップの製造方法
JP2005191531A (ja) * 2003-11-12 2005-07-14 Sekisui Chem Co Ltd 半導体チップの製造方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4546626B2 (ja) * 2000-08-29 2010-09-15 株式会社ディスコ 半導体素子のピックアップ方法
JP2015119085A (ja) * 2013-12-19 2015-06-25 株式会社ディスコ デバイスウェーハの加工方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53135280A (en) * 1977-04-30 1978-11-25 Mitsubishi Electric Corp Exfoliating unit of semiconductor chip
JPS5444679U (en]) * 1977-09-02 1979-03-27

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005191532A (ja) * 2003-11-12 2005-07-14 Sekisui Chem Co Ltd 半導体チップの製造方法
JP2005191531A (ja) * 2003-11-12 2005-07-14 Sekisui Chem Co Ltd 半導体チップの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6420734U (en]) 1989-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4130167B2 (ja) 半導体ウエハの剥離方法
JP4482243B2 (ja) ダイのピックアップ方法及びピックアップ装置
JP4137310B2 (ja) 両面粘着シートに固定された物品の剥離方法および剥離装置
JPH0890545A (ja) インサートを用いずにキャビティを形成する装置および方法
JPH066510Y2 (ja) 半導体ペレットの剥離装置
CN100437926C (zh) 固定在加强半导体晶圆上的加强板的分离方法及其装置
JP2002280330A (ja) チップ状部品のピックアップ方法
JPH01270327A (ja) 可撓膜電子デバイス・キャリアの取付方法及びその分離方法
JP2011228565A (ja) ウェーハの分割方法
JP2010219219A (ja) 電子部品剥離装置及び電子部品剥離方法
JP2000040678A (ja) 半導体チップの製造方法とダイシングテープ
JP3116317B2 (ja) サファイアウエハの接合方法
JPS6351273A (ja) 半導体基板の切り出し用テ−プ接着方法およびその装置
JP4316187B2 (ja) 脆質材料の剥離方法及び剥離装置
JP2019029604A (ja) 分割装置
JP2004087660A (ja) ウエハのダイシングテープへの転写方法とその装置
JPH01154712A (ja) 半導体ウェハ・マウンタ
JP3681353B2 (ja) ディスク基板の剥離方法及び剥離装置、並びに光ディスクの製造装置
JPS6269635A (ja) 半導体ウエ−ハの支持治具
JP2001052378A (ja) 情報ディスクの製作方法及び装置
KR20210064602A (ko) 웨이퍼 분리 장치
JPH067571B2 (ja) 半導体チップの剥離装置
JPH04188847A (ja) 粘着テープ
JPH03177051A (ja) 半導体ウエハの切断方法およびその装置
JPH07347B2 (ja) 真空式ホツトプレス